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プリント基板製造サービス

～プリント基板～

○片面板から多層板まで、あらゆるプリント基板をお作り致します！
●１０００μ銅箔の大電流基板から、２６層の高多層基板まで製造可能です！
○鉛フリー、ハロゲンフリーも対応しています。
●社内設計から、ＡＳＳＹまで一貫して請け負います！
○プリント基板だけの受注も、喜んで致します。
●ライン＆スペース５０ミクロン対応！
○非接触で作るボンディング金メッキ
●ＬＥＤ用の放熱基板やアルミを使った熱伝導型の放熱基板も作成します。
○新フレックス素材を用いた新しいレジットフレキ基板も作成致します。

～大電流基板～

　従来の電源用プリント基板の銅箔厚は７０μm程度が標準でした。しかし、近年は２００Ａ位までの、高電流の要求が高まっており、弊社は、市場の要求に対応すべく１０５～１０００μmの銅厚を使用した大電流基板・超厚銅大電流基板を開発・製品化いたしました。　弊社の大電流基板の特徴は、超高電流２００Ａまで流すことが可能になります。大電流基板を用いることで、電流問題で制限が掛けられることなく、お客様の自由な設計が出来るようになります。　弊社では特に、大電流基板の更なる厚銅箔化を求めた結果、超厚銅箔の最高峰"１０００μm"の大電流基板を製品化しております。 ●興味のある方は、こちらをクリックして下さい！

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大電流基板お任せ下さい

～大電流基板～

　従来の電源用プリント基板の銅箔厚は７０μm程度が標準でした。しかし、近年は２００Ａ位までの、高電流の要求が高まっており、弊社は、市場の要求に対応すべく１０５～１０００μmの銅厚を使用した大電流基板・超厚銅大電流基板を開発・製品化いたしました。　弊社の大電流基板の特徴は、超高電流２００Ａまで流すことが可能になります。大電流基板を用いることで、電流問題で制限が掛けられることなく、お客様の自由な設計が出来るようになります。　弊社では特に、大電流基板の更なる厚銅箔化を求めた結果、超厚銅箔の最高峰"５００μm"の大電流基板を製品化しております。

～大電流基板のメリット～

◆大電流基板でコスト低減◆

従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品、管理等の各種工数・経費が削減されます。

◆大電流基板による信頼性のＵＰ◆

従来のハーネス・バスバー使用時に発生する誤配線・緩み等の問題が、基板化する事により確実な結線が出来ます。また、厚銅箔による効率的な熱負荷低減が可能な為、品質が均一化し、製品の信頼性が向上します。

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（小型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（中型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（大型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（超大型化）◆

大電流基板は、高電流２００Ａまで流せます。
大電流基板は、厚銅箔５００μｍまで対応可能。
基板化により自由な配線が出来る為、小スペース化（小型化）が可能。製品の付加価値が向上します。 大電流基板は、被覆配線の煩わしさから開放します。
大陽工業が提供する大電流基板は、基板テクノロジーから発生した長年の技術の結晶です。 大電流基板は、装置の省スペース化に貢献します。
世界に誇るその仕様は、日本国内においても、他の追随を許さない仕様になっております。 大電流基板は、設計の制約を緩和します。
その成果として、国内に流通する大電流基板の多くは、弊社のＯＥＭにより成り立っており、 大電流基板は、重量の軽減に貢献します。
国内の主要企業の商社、基板メーカーの多くは、大陽工業の大電流基板を販売しています 大電流基板は、高電圧にも対応します。
ゆえに、国内の大電流産業を支えるプリントメーカとして、弊社は最強を自負しています。 大電流基板は、コスト低減を可能にします。
一口に大電流基板と言いましても、大電流基板を製造する技術は、他社の大電流製作コスト 大電流基板は、貴方次第で用途が広がります。
と比較しても、大電流基板を製作するコストパフォーマンスは、厚銅箔市場において、弊社 大電流基板は、銅が厚いだけではありません。
が№１でありましょう。ゆえに、弊社が№１であり続ける理由としては、絶え間ない大電流 大電流基板は、異型銅箔圧との組み合わせが可能。
基板の製造を、日ごろから作り続けられており、大電流製造に関するコストにおいても、大量の厚銅箔を保有する弊社ならではの快挙です。大電流基板を欲する主要メーカにおかれましても、製作するメーカーが少ないことから、大電流基板の製造販売は、弊社にご注文頂ければ、要求のニーズに合った、特別な仕様をご提供することが、可能になります。弊社より技術提携を受けた製造会社は数社ありますが、いずれも製作面での工数が大きいことから、大電流基板の製造は、弊社に委託するケースが多々あります。弊社の大電流基板のテクノロジーは、更なる進化を推し進めており、一般仕様をも凌駕する世界最高の銅箔厚にもチャレンジしています。大電流基板において、要求される仕様の中には、熱伝導性と温度上昇の念密な関係があります。この製造上のノウハウは、設計部隊を保有する弊社の強みであり、温度変化における大電流基板の製造パフォーマンスは、他社には無い膨大な資料が蓄積されています。長年の研究成果によって生み出された大電流基板は、他に類を見ない特別な仕様になっており大電流基板のご利用にあたられては、最高品質の状態でご使用頂けると思っております。
　弊社の大電流基板は、設計から積層、製造までの一貫生産です。まずは下記のボタンをクリックして下さい。各ボタンには大電流基板の特徴が盛りだくさん。少しでも大電流基板に興味を持ったなら、まずはチェック！。あなたがお望みの大電流基板が、きっと見つかる事でしょう。 大電流基板お任せ下さい

～大電流基板～

　従来の電源用プリント基板の銅箔厚は７０μm程度が標準でした。しかし、近年は２００Ａ位までの、高電流の要求が高まっており、弊社は、市場の要求に対応すべく１０５～５００μmの銅厚を使用した大電流基板・超厚銅大電流基板を開発・製品化いたしました。　弊社の大電流基板の特徴は、超高電流２００Ａまで流すことが可能になります。大電流基板を用いることで、電流問題で制限が掛けられることなく、お客様の自由な設計が出来るようになります。　弊社では特に、大電流基板の更なる厚銅箔化を求めた結果、超厚銅箔の最高峰"５００μm"の大電流基板を製品化しております。

～大電流基板のメリット～

◆大電流基板でコスト低減◆

従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品、管理等の各種工数・経費が削減されます。

◆大電流基板による信頼性のＵＰ◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（小型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（中型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（大型化）◆

◆大電流基板で設計自由度のＵＰ（超大型化）◆

～大電流基板～

～大電流基板のメリット～

◆大電流基板でコスト低減◆

従来のケーブル配線を基板化する事により、配線工数は勿論、部品、管理等の各種工数・経費が削減されます。