現場の要望から生まれたプリント基板「恒温恒湿プリント基板」です。近年の実装部品の温度上昇から基板に対する放熱要求が高まり、ヒートシンクだけでは放熱しきれない問題が発生しています。熱源に対する冷却方法として、空冷に加えて水冷機構が開発されましたが、水気を嫌う電子部品は、水冷機構の問題点を指摘する声があり、空冷を採用しています。水冷機構の問題は、水を媒介してラジエターで排熱を行いますが、巡回させるポンプが必要となる為、構造が複雑化し液漏れと言った問題点があります。また故障時の対応が難しく、媒介の定期的なメンテナンスを必要とする為、水冷を使うユニットは限定されているのが現状です。
しかし、高まる発熱に対して空冷機構でも、ファンを使った強制冷却になっている事から、何れも大型のヒートシンクと高回転型の大型ファンを必要とし、騒音もあいまって温度上昇に対する相対的なデメリットが発生します。つまりヒートシンクとファンが大型化すれば、筺体の大きさも肥大化し、騒音を発生させてしまう問題点が出てくる事になります。
こうした問題点を解決する為、従来のプリント基板を素材から見直し、放熱と耐久性に重点を置き、基板単体の自己放熱性を兼ね備えた、恒温恒湿プリント基板を開発するに至りました。

Constant Temperature Stability Printed circuit board

・ コバルト素材を主成分に磁相反転電界積層による配線上のノイズを大幅に低減。
・ 吸熱、排熱、除熱に対応。冷却温度帯の高安定化により部品の結露を防止。
・ 部品実装時の半田も通常仕様で実装可能。温度差による実装ムラは発生しません。
・ 灼熱状態から極低温に至る環境下で、搭載部品を安定化させ護り続けます。